12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请正式获深交所受理，本次粤芯半导体拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券。
粤芯半导体是专注于模拟和数模混合特色工艺晶圆代工企业之一，公司的主要客户涵盖境内外多家头部半导体行业设计企业，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
天眼查信息显示，粤芯半导体主要股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等投资机构。
值得注意的是，粤芯半导体是深交所受理的第二家未盈利企业。招股书显示，2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，粤芯半导体营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元。其中，2024年较2023年增幅达61.09%，2025年上半年较去年同期持续实现大幅增长，公司持续经营能力得到不断增强。
根据招股书，粤芯半导体成立于2017年，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项。
目前公司已实现多品类布局，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，并在多个领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。
例如，在指纹识别芯片领域，粵芯半导体已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一；在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名。
关于上市目的，记者从粵芯半导体获悉，公司拟进一步强化技术优势，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局应用于人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺，以实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型。
关于所募资金用途，粤芯半导体表示，本次IPO，公司拟募集资金75亿元，除了扩充产能，主要资金将投向特色工艺技术平台研发项目，包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目。
事实上，在能实现高速数据传输的硅光芯片领域，粤芯半导体已经取得了重大技术突破，成为国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一。
招股书显示，粤芯半导体在2024年底成功推出12英寸90nmSiPho工艺技术平台，并已进入试生产阶段，同时积极开发65nmSiPho工艺制程，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的急迫需求，是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。
据悉，粤芯半导体目前已与多家光芯片设计公司形成合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商。公司计划未来将进一步加强与科研院所及龙头企业的深度合作，打通“终端应用-设计-制造-先进封装”的硅光全产业链生态布局。
根据Yole预测，随着人工智能、云计算、大数据、物联网等行业的蓬勃发展，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年—2029年年均复合增长率接近40%，市场空间巨大，粤芯半导体瞄准的硅光领域将迎来重要市场机会。
此外，招股书显示，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸芯片制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级和产业安全都具有重要的意义。
有分析人士认为，粤芯半导体的转型与上市有利于完善大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为设备、材料、EDA等上下游领域的国产化提供重要“演练场”。
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